Mini disque à lamelles à changement rapide
Qualité des matériaux |
Grain |
Taille |
Taper |
Mini disque à lamelles à changement rapide |
Oxyde d'aluminium |
Dia.25mm Dia.50mm Dia.75mm |
R |
Oxyde de zircone |
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Carbure de silicium |
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Crémeux |
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Grincer |
P40#/ P60#/ P80#/ P100#/ P120# |
Le mini changement rapide avec disque à lamelles est un nouveau type de matériau abrasif, il est composé d'un substrat de résine hautement élastique et d'une fine poudre de céramique, présente un certain degré de flexibilité et de résistance à l'usure.
Mini changement rapide avec disque à lamelles La principale caractéristique est sa forme mince et compacte, qui convient au meulage et au polissage de petites pièces, tout en ayant un effet de meulage efficace et précis. Le mini changement rapide avec disque à lamelles est largement utilisé dans l'usinage, les instruments optiques, les appareils électroniques et d'autres domaines.
Les avantages fonctionnels du changement rapide Mini avec disque à lamelles se reflètent principalement dans les aspects suivants :
Premièrement, il peut meuler et polir la petite et fine surface, de sorte que la douceur de la surface et la qualité de l'objet soient grandement améliorées; Deuxièmement, en raison de la flexibilité du matériau lui-même, il présente une bonne adaptabilité et un bon équilibre, et peut s'adapter à une variété de formes de surface complexes et de conceptions de surface incurvées pour le meulage et le polissage; Enfin, la technologie de fabrication de matériaux avancée peut garantir la qualité et la cohérence du disque de meulage, assurer la stabilité et la fiabilité de l'effet de meulage.
Les utilisations recommandées du Mini changement rapide avec disque à lamelles comprennent principalement :
Meulage fin et polissage de têtes d'extrusion, de matrices, de matrices de gravure, de pièces automobiles et d'autres petites pièces dans le domaine du traitement mécanique; Lentille, prisme optique, appareil photographique et autres traitements de surface dans le domaine des instruments optiques; Le traitement de surface des puces semi-conductrices, des boîtiers IC, des écrans tactiles et d'autres petites pièces dans le domaine des appareils électroniques.
Lors de l'utilisation du Mini changement rapide avec disque à lamelles, il convient de prêter attention aux points suivants :
Tout d'abord, choisissez la taille des particules de meulage et la dureté du matériau appropriées, évitez les frottements excessifs entraînant des dommages à la surface ; Deuxièmement, la forme et la direction de meulage du disque de meulage sont adaptées correctement pour assurer un meulage et un polissage uniformes et cohérents de toute la surface ; Enfin, faites attention à la lubrification et au nettoyage dans le processus de meulage pour éviter l'accumulation de matière conduisant à un mauvais meulage.
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